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鑄件檢測(cè)時(shí),探頭按選定的方式進(jìn)行掃查,相鄰兩次掃查重疊15%,探頭移動(dòng)速度小于等于150mm/s,掃查中根據(jù)缺陷波高與底波降低情況來判別工件內(nèi)部是否存在缺陷,以下幾種情況作為缺陷記錄。 (1)缺陷回波幅度達(dá)到距離-波幅曲線者。(2)底面回波幅度降低量大于等于12dB者。(3)不論缺陷回波高低,認(rèn)為是線狀或片狀缺陷者,發(fā)現(xiàn)缺陷以后,要測(cè)定缺陷的位置和大小。缺陷的位置由始波屏上缺陷波前沿對(duì)應(yīng)的水平刻度值來確定。缺陷的面積大小用下述方法測(cè)定,當(dāng)利用缺陷發(fā)射法判別缺陷時(shí),用缺陷6dB法測(cè)定缺陷面積大小。當(dāng)采用底波降低12dB法判別缺陷時(shí),用底波降低12dB作為缺陷邊界來測(cè)定缺陷面積。